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最新消息| smt貼片生產過程中焊錫膏不足及虛焊原因 | 2023-12-18 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://www.baidu.com/link?url=Oxl8vXHjNLXY8AXTu2CaQrrnUsrVh5iOhnN542mUE8iJpw5Dpd7F6kI8DW7oySw2wNXePQDjXobys6FPjXdsXrGPTX92wZeXGobyY5wuo7q" 貼片加工中虛焊是最常見的一種問題。有時在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起，但實際上沒有達到融為一體的程度，結合面的強度很低，焊縫在生產線上要經過各種復雜的工藝過程，特別是要經過高溫的爐區和高張力的拉矯區，所以虛焊的焊縫在生產線上極易造成斷帶事故，給生產線正常運行帶來很大的影響。虛焊的實質就是焊接時焊縫結合面的溫度太低，熔核尺寸太小甚至未達到熔化的程度，只是達到了塑性狀態，經過碾壓作用以后勉強結合在一起，所以看上去焊好了，實際上未能完全融合。nSMT品質管理車間n貼片加工中虛焊的原因和步驟分析如下：n1、先檢查焊縫結合面有無銹蝕、油污等雜質，或凸凹不平、接觸不良，這樣會使接觸電阻增大，電流減小，焊接結合面溫度不夠。n2、檢查電流設定是否符合工藝規定，有無在產品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。n貼片加工元器件n3、檢查焊縫的搭接量是否正常，有無驅動側搭接量減小或開裂現象。搭接量減小會使前后鋼帶的結合面積太小，使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅動側開裂現象會造成應力集中，而使開裂越來越大，而最后拉斷。n4、檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會因接觸電阻過大，實際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大超過一定的范圍（一般為15%），則會超出電流補償的極限，電流無法隨電阻的增加而相應增加，達不到設定的數值。這種情況下系統正常工作時會發出報警。在實際操作中，若一時無法分析出虛焊發生的確切原因，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后，加大焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態，大部分情況下都可以應急處理好問題。nSMT貼裝線nsmt貼片加工中導致焊錫膏不足的主要原因有以下幾點：n1、印刷機工作時，沒有及時補充添加焊錫膏.n2、焊錫膏品質異常，其中混有硬塊等異物.n3、以前未用完的焊錫膏已經過期，被二次使用.n4、電路板質量問題，焊盤上有不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油).n5、電路板在印刷機內的固定夾持松動.n6、焊錫膏漏印網板薄厚不均勻.n貼片機精度確定品質n7、焊錫膏漏印網板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網板擦拭紙、環境空氣中漂浮的異物等).n8、焊錫膏刮刀損壞、網板損壞.n9、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適.n10、焊錫膏印 關鍵字標籤：tw.weii.com.tw |
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